粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法

日期:2019-07-10 21:14:39

专利名称:粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法
技术领域
本发明涉及粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法,该粘合带粘贴装置及粘合带粘贴 方法用于在整个环框和载置在该环框中央的半导体晶圆的整个背面粘贴支承用的粘合带 并借助该粘合带使半导体晶圆和环框一体化。
背景技术
通常,半导体晶圆(以下仅称作“晶圆”)在其表面进行用于形成多个元件的电路 图案的处理之后,在其表面粘贴保护带进行保护。在背磨工序中从背面对表面被保护的半 导体晶圆进行磨削或研磨加工而将其加工至规定厚度。由于薄型化后的晶圆的刚性降低, 因此,其借助支承用的粘合带被粘接保持于环框。即,制成固定框。为了在切割工序中防止自晶圆截断的芯片零件飞散,提出了一种在将支承用的粘 合带粘贴于晶圆时使粘合带密合在晶圆背面的方法。即,在将晶圆及环框容纳在腔室中并 在减压的状态下,使粘贴辊滚动,将粘合带粘贴在整个环框背面和晶圆背面(参照日本国 特开2008-66684号公报)。但是,在上述以往方法中存在如下的问题。S卩,以往的装置必须将包括晶圆、环框及粘贴辊在内的全部机构容纳在腔室内,使 得装置大型化。因而,随着腔室内的容积变大,产生如下问题,即,减压花费时间,使得整体 处理时间变长。

发明内容
本发明的目的在于提供谋求装置小型化而提高处理速度、并且能够将粘合带高精 度地粘贴在整个半导体晶圆和环框上的粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法。本发明为了达到该目的,采用以下的结构。一种粘合带粘贴装置,该粘合带粘贴装置通过支承用的粘合带将半导体晶圆粘接 保持在环框上,其中,上述装置包括以下构成要素保持台,其用于在上述半导体晶圆的图案面朝下的状态下载置保持该半导体晶 圆;框保持部,其用于载置保持上述环框;带粘贴机构,其用于将粘合带粘贴在上述环框上;带切断机构,其用于将粘合带切断为上述环框的形状;腔室,其由一对壳体构成,这一对壳体夹着从上述半导体晶圆的外周到环框之间 的环框和粘合带中的至少粘合带地容纳半导体晶圆;带粘贴机构,其用于在上述腔室内处于减压状态下将粘合带粘贴在半导体晶圆的 背面。采用该装置,在自半导体晶圆的外周至环框之间,利用上下一对壳体夹着露出粘合面的粘合带,以构成腔室。即,粘合带起到密封材料的功能,用来构成被分割成两个空间 的腔室。由此,不必将环框也容纳在腔室内。因而,该结构与以往的将环框也容纳在腔室内 的结构相比更加小型。随着该小型化,腔室内的容积也变小,因此,能够容易且迅速地对腔 室内的气压进行控制。另外,作为带粘贴机构,例如能够如下地构成。上述带粘贴机构作为用于控制腔室内的气压的内压控制部起作用。优选为利用该 内压控制部使被位于两壳体之间的粘合带分割出的用于容纳半导体晶圆的一个壳体内相 对于另一个壳体内处于减压状态,从而将粘合带粘贴在该半导体晶圆上。采用该结构,不必利用粘贴辊。即,仅通过控制分割出的壳体内的气压,就能够高 精度地将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面。因而,能够使装置结构小于以往装置。还优选为在利用上述内压控制部将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面之后,再使分 割出的两壳体内恢复到相同的气压,然后,同时将它们向大气开放。采用该结构,在分割出的两壳体内的容积不同的情况下有效地发挥功能。S卩,在使 两壳体具有压力差的状态下,在半导体晶圆上粘贴着粘合带地将两壳体向大气开放而使它 们恢复为大气压的情况下,在晶圆外周到环框内径之间露出有粘合面的粘合带会被引入到 气压较低的一侧。该现象特别是由于容积较大的一侧恢复到大气压的速度稍稍慢于容积较 小的一侧恢复到大气压的速度而引起的。即,通过该现象会导致不必要地拉长粘合带。但是,采用该结构,由于在使两壳体内恢复到相同的气压之后同时将它们向大气 开放,因此能够消除压力差的影响。结果,能够抑制粘合带伸长。还优选为包括粘贴构件,该粘贴构件在上述壳体内一边自半导体晶圆的中心朝向 外周或者自外周朝向中心地绕晶圆中心轴移动,一边将粘合带粘贴在半导体晶圆上。采用该结构,能够在不使处于密闭状态的两壳体内具有压力差而是减压为相同气 压的状态下,一边将粘贴构件按压于粘合带一边使该粘贴构件移动。另外,由于粘贴构件绕 晶圆中心轴移动,因此,与使比半导体晶圆的直径长的粘贴辊自晶圆的一端朝向另一端移 动的以往结构相比,能够使粘贴构件的尺寸变小。另外,对于将粘合带粘贴在背面形成有环 状凸部的半导体晶圆上的操作而言,该结构能够有效地发挥作用。还优选为粘贴构件是一边自上述半导体晶圆的中心以放射状弹性变形、一边按压 半导体晶圆的整个面的按压构件。采用该结构,能够在不使处于密闭状态的两壳体内具有压力差而是减压为相同气 压的状态下,一边将按压构件按压于粘合带,一边高精度地将粘合带粘贴在半导体晶圆上。另外,本发明为了达到该目的,采用以下的结构。一种粘合带粘贴方法,该粘合带粘贴方法利用支承用的粘合带将半导体晶圆粘接 保持在环框上,其中,上述方法包括以下过程利用一对壳体至少夹着自上述半导体晶圆的外周至环框之间的粘合带和环框中 的粘合带,以形成腔室;使上述腔室内处于减压状态,将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面。采用该方法,在自半导体晶圆的外周至环框之间利用一对壳体仅夹着露出粘合面 的粘合带,以形成腔室。即,粘合带起到密封材料的功能,从而构成被分割成两个空间的腔室。此时,半导体晶圆收容在腔室内。因此,不必使环框也容纳在腔室内。因而,通过将仅容纳有半导体晶圆的空间减 压,粘合带即被粘贴在半导体晶圆上,因此,与以往的使环框也容纳在腔室内的结构相比变 得小型。随着该小型化,腔室内的容积也变小,因此,能够容易且迅速地对腔室内的气压进 行控制。


为了说明发明,图示了现今认为较佳的几种方式,但应理解为发明并不限定于图 示的构造及方法。图1是表示整个粘合带粘贴装置的主视图。图2是带粘贴部的侧视图。图3是表示腔室的主要部分的剖视图。图4是表示带切断机构的俯视图。图5 9是表示实施例装置的动作的主视图。图10是固定框的立体图。图11是表示变形例的带粘贴部的主要部分的剖视图。图12是变形例中使用的半导体晶圆的局部剖切立体图。图13是变形例中使用的半导体晶圆的背面侧的立体图。图14是变形例中使用的半导体晶圆的纵剖视图。图15是表示变形例的带粘贴部的主要部分的剖视图。
具体实施例方式下面,参照

本发明的一个实施例。如图1所示,粘合带粘贴装置包括带供给部1、分离片回收部2、带粘贴部3、及带回 收部4等。下面,详细说明各构造。如图1所示,带供给部1利用输送辊6将粘合带T卷绕引导至粘贴辊7,该粘合带 T是自供给卷绕筒5放出的带有分离片S的支承用的粘合带T被剥离了分离片S而成的。输送辊6被电动机8驱动旋转。供给卷绕筒5与电磁制动器9连动地连接于电磁制动器9而被施加适度的旋转阻 力。因而,能防止放出过剩的带。分离片回收部2装备有回收卷绕筒10,该回收卷绕筒10用于卷取自粘合带T剥离 的分离片S。利用电动机11控制该回收卷绕筒10的正反转。带粘贴部3包括用于在半导体晶圆W(以下简称作“晶圆W”)的粘贴有保护带 PT(参照图10)的图案面朝下的状态下载置保持该晶圆W的保持台12、用于收容保持台12 的腔室13、用于载置保持环框f的框保持部14、用于将粘合带粘贴在载置保持于框保持部 14的环框f上的带粘贴机构15、以及用于将粘贴于环框f的粘合带T切断为环框f的形状 的带切断机构16等。保持台12与杆17相连结,该杆17贯穿用于构成腔室13的下壳体20。杆17的另 一端与电动机18驱动连结。因而,保持台12依靠电动机18的正反旋转而在下壳体20内升降。另外,电动机18装备在底座19内。腔室13由直径小于粘合带T的宽度的上下一对壳体20、21构成。下壳体20连结 固定于底座19。下壳体20的圆筒上部具有圆度且被实施了氟加工等脱模处理。如图2所示,上壳体21装备于升降驱动机构22。该升降驱动机构22包括能够沿 着纵向配置在纵壁23的背部的轨道M升降的可动台25、高度可调节地支承于该可动台25 的可动框沈、及自该可动框沈朝向前方延伸的臂27。在自该臂27的前端部向下方延伸的 支承轴观上安装有上壳体21。在该上壳体21的上部埋设有加热器31。丝杠轴四被电动机30驱动而进行正反转,从而使可动台25进行螺纹进给式升 降。如图3所示,两壳体20、21借助流路32连通连接于真空装置33。另外,在上壳体 21侧的流路32中包括电磁阀34。在两壳体20、21上还分别连通连接有流路37,该流路37 包括大气开放用的电磁阀35、36。在上壳体21上还连通连接有流路39,该流路39包括通 过漏气来对暂时减压后的内压进行调整的电磁阀38。另外,依靠控制部40来进行这些电磁 阀34、35、36、38的开闭操作及真空装置33的工作。另外,控制部40相当于本发明的内压 控制部。框保持部14是以包围腔室13的方式自底座19竖立设置的环状。在框保持部14 的前端形成有能够收容环框f的台阶41。该台阶41被设定为,在载置环框f之后,框表面 与外周凸部42的表面平齐。返回到图1,带粘贴机构15由导轨45、粘贴辊7、及夹持辊48构成。该导轨45架 设在隔着保持台12地竖立设置于装置底座43的左右一对支承框44上,该粘贴辊7装备于 沿着导轨45左右水平移动的可动台46上,该夹持辊48固定配备在带回收部4侧。可动台46在导轨45上左右水平移动。即,利用卷绕在驱动皮带轮49和空转皮带 轮50上的带51将驱动力传递至可动台46,该驱动皮带轮49轴支承于固定配备在装置底座 43上的驱动装置上地进行正反转,该空转皮带轮50轴支承在支承框44侧。夹持辊48由被电动机驱动的输送辊53、及借助缸体进行升降的夹送辊M构成。带切断机构16配备在使上壳体21升降的升降驱动机构22上。即,带切断机构16 包括借助图1所示的轴承阳绕支承轴28旋转的轴套部56。如图4所示,在该轴套部56中 包括自中心沿径向延伸的4条支承臂57 60。如图2及图4所示,在一个支承臂57的前端,能够上下移动地安装有刀具托架62, 在该刀具托架62上水平地轴支承有圆板形的刀具61。另外,按压辊63借助摆动臂64能够 上下移动地安装在其他的支承臂58 60的前端。在轴套部56的上部具有连结部65,该连结部65与装备在臂27上的电动机66的 旋转轴驱动连结。返回到图1,带回收部4装备有回收卷绕筒67,该回收卷绕筒67用于卷取自粘合 带T剥离的分离片S。该回收卷绕筒67被电动机68控制进行正反转。接着,对利用上述实施例装置在环框f和晶圆W上粘贴粘合带T的一个循环的动 作进行说明。利用未图示的输送机器人等的输送装置将晶圆W移载至保持台12。此时,预先使 保持台12的保持面上升至比下壳体20的上部高的位置。在晶圆W被移载至保持台12后,使保持台12上的晶圆W的表面高度下降至比下壳体20的上部略靠下方的位置。在完成将晶圆W移载到保持台12后,将环框f移载到框保持部14。此时,如图5 所示,粘贴辊7位于带回收部4侧的待机位置。另外,使夹送辊M下降,由该夹送辊M和 输送辊53夹持粘合带T。如图6所示,一边使粘贴辊7沿着导轨45向右侧移动,一边将粘合带T粘贴于环 框f。规定量的粘合带T与该粘贴辊7的移动相连动地一边被剥离分离片S —边自带供给 部1被放出。在完成将粘合带T粘贴于环框f后,如图7所示,上壳体21下降。随着该下降,在 晶圆W的外周至环框f的内径之间利用上壳体21和下壳体20夹持露出粘合面的粘合带T, 以构成腔室13。此时,粘合带T起到密封材料的功能,并且,粘合带T将上壳体21侧和下壳 体20侧分割开来,以形成两个空间。位于下壳体20内的晶圆W与粘合带T具有规定的间隙。控制部40使加热器31工作而从上壳体21侧对粘合带T进行加热,并且,在关闭 电磁阀35、36、38的状态下,使真空装置33工作而使上壳体21内和下壳体20内减压。此 时,调整电磁阀34的开度,使得两壳体20、21内以相同的速度减压。在两壳体20、21内减压至规定的气压时,控制部40关闭电磁阀34,并且使真空装 置33停止工作。控制部40 —边调整电磁阀38的开度来漏气,一边使上壳体21内逐渐提升至规定 的气压。此时,下壳体20内的气压低于上壳体21内的气压,如图8所示,由于该压力差,粘 合带T自其中心被引入到下壳体20内,从而该粘合带T自靠近它设置的晶圆W的中心朝向 外周地逐渐粘贴在该晶圆W上。在上壳体21内达到预先设定的气压时,控制部40调整电磁阀36的开度,使下壳 体20内的气压与上壳体21内的气压相同。与该气压调整相应地使保持台12上升,使环框 f的表面与晶圆W的表面处于相同的高度。之后,如图9所示,控制部40使上壳体21上升 而将上壳体21内向大气开放,同时,将电磁阀36完全打开而将下壳体20侧也向大气开放。另外,在腔室13内将粘合带T粘贴于晶圆W的期间内,带切断机构16工作。此时, 刀具61将粘贴于环框f的粘合带T切断为环框f的形状,并且,按压辊63追随刀具61地 一边在环框f上的带切断部位滚动一边对带切断部位进行按压。即,上壳体21下降并由该 上壳体21和下壳体20构成腔室13时,如图7所示,带切断机构16的刀具61和按压辊63 也到达切断作用位置。由于在使上壳体21上升时已经完成了将粘合带T粘贴于晶圆W以及切断粘合带 T,因此,使夹送辊M上升来解除对粘合带T的夹持。之后,使粘贴辊7移动到带回收部4 侧的初始位置,并且,一边自带供给部1放出规定量的粘合带T、一边朝向带回收部4卷取回 收切断后的无用的粘合带T。在粘贴辊7返回到初始位置时,如图10所示,利用未图示的输送机构将背面平坦、 表面粘贴有保护带PT的晶圆W以与环框f 一体化的状态搬出。以上,粘合带T对于晶圆W 的一个循环的粘贴动作结束,之后,反复进行相同的处理。采用上述实施例装置,在晶圆W的外周至环框f的内径之间利用上壳体21和下壳 体20夹持露出粘合面的粘合带T,以构成腔室13,从而,与还要收容环框f的以往装置的腔
8室相比能够小型化。另外,通过粘合带T将下壳体20和上壳体21分割而形成空间,能够在两空间中产 生压力差,从而将粘合带T粘贴于晶圆W。即,不必像以往装置那样在腔室内配备环框f及 粘贴辊7等驱动机构,因此,能够使装置进一步小型化。随着该小型化,能够使腔室13的容积小于以往装置的腔室的容积,因此,能够迅 速地进行减压和加压,进而能够谋求提高粘合带T的粘贴处理速度。并且,能够在腔室13内进行向晶圆W粘贴粘合带T的处理的期间同时进行粘合带 T的切断处理。因而,能够进一步提高处理速度。另外,本发明也能够利用以下的方式来实施。(1)在上述实施例中,使被粘合带T分割出的下壳体20和上壳体21这两个空间具 有压力差,从而将粘合带τ粘贴于晶圆W,但也可以将两壳体20、21内维持在相同的减压状 态,利用粘贴构件一边按压、一边将粘合带T粘贴于晶圆W。作为粘贴构件,例如图11所示,由按压构件70构成,该按压构件70由直径大于晶 圆W的直径的大致半球形状的弹性体构成。S卩,按压构件70能够升降地安装在上壳体21内。即,在上壳体21上安装有借助 未图示的4根引导轴上下滑动自由、且能利用气缸72升降的升降框73。在该升降框73上 安装有按压构件70。另外,按压构件70优选摩擦系数较低,且具有耐热性,更优选低硬度的材质。例 如,利用硅橡胶、氟橡胶等,以半球形状的块或者片的形式形成。在按压构件70采用图11所示的半球形状的块的情况下,该块弹性变形而以放射 状沿径向扩大接触面积的同时、将粘合带T逐渐粘贴在晶圆W的整个面上。在采用片的情况下,可以做成填充有气体或液体的球囊状,在上壳体21内利用片 形成分隔壁,能够使上部侧空间在向大气开放的状态下维持大气压。在采用该片的结构的情况下,在上壳体21的被片分割出的下侧减压时,其与上壳 体21的上侧的空间之间产生压力差,片弹性变形而向下弯曲。因而,与采用球囊的情况产 生同样的现象,自晶圆W的中心开始与晶圆W接触的片在以放射状扩大接触面积的同时,一 边按压粘合带T、一边将其粘贴在晶圆W的整个面上。采用上述结构,容易控制腔室13的内压。另外,由于将粘合带T自晶圆W中心以 放射状粘贴在该晶圆W上,因此,能够抑制由减压状态导致卷入气泡及产生褶皱。(2)在上述实施例中,以背面平坦的晶圆W为例进行了说明,对于在背面外周形成 有环状凸部的加强部的晶圆W来说,也能够高精度地粘贴粘合带T。S卩,如图12 图14所示,晶圆W在形成有图案的表面上粘贴有保护带PT而保护 了表面的状态下被进行背磨处理。其背面可使用这样的材料,即,在径向上留出约2mm地磨 削(背磨)外周部,加工成在背面形成有扁平凹部b、并沿着其外周残留有环状凸部r的形 状。例如,加工成扁平凹部b的深度d为几百ym,磨削区域的晶圆厚度t为几十μπι。因 而,形成在背面外周的环状凸部r起到提高晶圆W的刚性的环状肋的功能,抑制搬运和其他 处理工序中的晶圆W挠曲变形。在利用上述实施例装置将粘合带T粘贴在晶圆背面的情况下,在减压状态下,且 一边自晶圆W的中心以放射状扩大接触面积一边进行粘贴,因此,能够使粘合带T自扁平凹部b直至环状凸部r处立起的拐角地弹性变形而与晶圆背面密合。另外,作为将粘合带T粘贴在该晶圆W上的另一实施例,利用绕晶圆W的中心回旋 的、自中心向外周及自外周向中心移动的粘贴构件将粘合带T粘贴在扁平凹部b上。例如图15所示,在上壳体21的内部装备有粘贴机构75。粘贴机构75由能够绕与 上壳体21的中心同心的纵轴心线X转动的回旋框76、水平地架设在回旋框76的下部的引 导轴77、及被该引导轴77引导并以能够水平移动的方式支承在该引导轴77上的一对粘贴 构件78构成。粘贴构件78可采用由能够适度地弹性变形的刷构成的构件。在上壳体21的中心,借助轴承托架80绕纵轴心线X转动自由地贯穿支承有筒轴 状的回旋驱动轴79,并且,在该回旋驱动轴79的下端连结有回旋框76。回旋驱动轴79的 上部的空转皮带轮和配备在上壳体21的上部一侧的电动机81借助卷绕张设于它们之间的 带82连动,通过电动机81工作,能够驱动回旋框76绕纵轴心线X回旋。在回旋驱动轴79的中心贯穿有内轴84,该内轴84利用配备在上壳体21的中心 上方的电动机83进行正反转。在装备在该内轴84的下部的上下较长的驱动皮带轮和轴支 承在回旋框76的两端附近的一对空转皮带轮86上分别卷绕张设有带87。S卩,在两个带87 的反向转动位置连结有一对粘贴构件78。由此,在内轴84向规定方向转动时,连结于两个 带87的粘贴构件78向互相背离的方向、或者互相接近的方向移动。采用该结构,能够在使被粘合带T上下分割的腔室13内维持在相同的减压状态的 情况下,使粘合带T高精度地密合在具有环状凸部r的晶圆W的背面。另外,也可以替代粘贴构件78而采用辊。(3)在上述各实施例中,在自晶圆W的外周至环框f的内径之间利用上壳体21和 下壳体20夹持露出粘合面的粘合带T,但也可以如下地构成。即,也可以利用两壳体20、21 夹持环框f。在该结构的情况下,独立设置上壳体21和带切断机构16。(4)在上述实施例中,在形成有电路图案的表面粘贴保护带PT,但也能够应用于 借助双面粘合带粘贴有玻璃等支承基板的晶圆W。(5)在上述实施例中,也可以在保持台12中埋设加热器。(6)在上述实施例中,也可以使框保持部14与下壳体20构成为一体。(7)在上述实施例中,也能够应用于将预先被切割成环框形状的粘合带T粘贴于 环框f的情况。在这种情况下,在上述实施例装置中,使带切断机构16停止作用,利用输送机构 将粘贴有粘合带τ的环框f载置于框保持部14,从而能够实现将粘合带T粘贴于晶圆W。本发明能够不脱离其思想或本质地以其他的具体形式来实施,因而,表示发明范 围的内容并不是以上的说明,而应参照所附的权利要求。
权利要求
1.一种粘合带粘贴装置,该粘合带粘贴装置借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接保 持在环框上,其中,上述装置包括以下构成要素保持台,其用于在上述半导体晶圆的图案面朝下的状态下载置保持该半导体晶圆; 框保持部,其用于载置保持上述环框; 第一带粘贴机构,其用于将粘合带粘贴在上述环框上; 带切断机构,其用于将粘合带切断为上述环框的形状;腔室,其由一对壳体构成,该一对壳体以至少夹着自上述半导体晶圆的外周至环框之 间的环框和粘合带中的粘合带的方式容纳半导体晶圆;第二带粘贴机构,其用于在上述腔室内处于减压状态下将粘合带粘贴在半导体晶圆的 背面。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置,其中, 上述第二带粘贴机构是控制腔室内的气压的内压控制部;利用该内压控制部使被位于两壳体之间的粘合带分割出的用于容纳半导体晶圆的一 个壳体内相对于另一个壳体内处于减压状态,从而将粘合带粘贴在该半导体晶圆上。
3.根据权利要求2所述的粘合带粘贴装置,其中,在利用上述内压控制部将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面之后,再使被分割出的两壳 体内恢复到相同的气压,然后,同时将它们向大气开放。
4.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置,其中,上述第二带粘贴机构由内压控制部及粘贴构件构成,该内压控制部用于控制腔室内的 气压,该粘贴构件一边在上述壳体内自半导体晶圆的中心朝向外周或者自外周朝向中心地 绕晶圆中心轴线移动,一边将粘合带粘贴在半导体晶圆上。
5.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置,其中,上述第二带粘贴机构包括内压控制部及按压构件,该内压控制部用于控制腔室内的气 压,该按压构件一边自上述半导体晶圆的中心以放射状弹性变形,一边按压半导体晶圆的 整个面。
6.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置,其中, 上述半导体晶圆在其背面外周形成有环状凸部。
7.一种粘合带粘贴方法,该粘合带粘贴方法借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接保 持在环框上,其中,上述方法包括以下过程一对壳体至少夹着自上述半导体晶圆的外周至环框之间的粘合带和环框中的粘合带, 以形成腔室;使上述腔室内处于减压状态,将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面。
8.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法,其中,在上述粘贴过程中,使上述粘合带和半导体晶圆接近地配置该粘合带和半导体晶圆; 在使被位于两壳体之间的粘合带分割出的用于容纳半导体晶圆的一个壳体内相对于 另一个壳体内处于减压状态的同时,将粘合带粘贴在该半导体晶圆上。
9.根据权利要求8所述的粘合带粘贴方法,其中,在上述粘贴过程之后,再使分割出的两壳体内恢复到相同的气压,然后,同时将它们向 大气开放。
10.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法,其中,在上述粘贴过程中,使上述粘合带和半导体晶圆接近地配置该粘合带和半导体晶圆; 一边自上述半导体晶圆的中心按压由弹性材料构成的按压构件而使其弹性变形,一边 将上述粘合带以放射状粘贴在半导体晶圆的整个面上。
11.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法,其中,在上述粘贴过程中,使上述粘合带和半导体晶圆接近地配置该粘合带和半导体晶圆; 一边使粘贴构件自上述半导体晶圆的中心朝向外周地回旋,一边将上述粘合带粘贴在 半导体晶圆的整个面上。
12.根据权利要求11所述的粘合带粘贴方法,其中, 上述粘贴构件是能够弹性变形的刷。
13.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法,其中, 上述半导体晶圆在其背面外周形成有环状凸部。
全文摘要
本发明提供粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法。该粘合带粘贴装置在自晶圆的外周至环框之间利用下壳体和上壳体夹持露出的支承用的粘合带,由两壳体构成腔室。此时,利用宽度大于环框宽度的粘合带将下壳体和上壳体分割,形成两个空间。以下壳体内相比于上壳内处于减压状态的方式使两空间具有压力差,从而将粘合带粘贴在晶圆上。
文档编号H01L21/00GK102097294SQ201010557718
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月19日 优先权日2009年11月20日
发明者奥野长平, 山本雅之 申请人:日东电工株式会社


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